Cooler Master Hyper 212 EVO V2 - Disipador CPU
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Marca: Cooler Master
Cooler Master Hyper 212 EVO V2 - Disipador CPU
Disipadores y Kits All In One
Disponibilidad
Artículo no disponible
Detalles del producto
Código: PROD-014115
EAN: 4719512101476
Part Number: RR-2V2E-18PK-R1
- Desempeño
- Adecuado para: Procesador
- Tipo: Enfriador
- Diámetro de ventilador: 12 cm
- Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
- Velocidad de rotación (mín.): 650 RPM
- Velocidad de rotación (máx.): 1800 RPM
- Nivel de ruido (baja velocidad): 8 dB
- Nivel de ruido (alta velocidad): 27 dB
- Máximo flujo de aire: 62 CFM
- Presión máxima de aire: 2,52 mmH2O
- Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM): Si
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Diseño
- Color del producto: Negro, Plata
- Número de ventiladores: 1 Ventilador(es)
- Material de las aletas: Aluminio
- Número de tubos disipadores de calor: 4
- Conector de ventilador: 4 pines
- Control de energía
- tensión nominal: 12 V
- Intensidad nominal: 0,15 A
- Peso y dimensiones
- Ancho: 80 mm
- Profundidad: 120 mm
- Altura: 155 mm
- Peso: 760 g
- Dimensiones del ventilador (A x A x P): 120 x 120 x 25 mm
- Ancho del paquete: 99 mm
- Profundidad del paquete: 157 mm
- Altura del paquete: 228 mm
- Peso del paquete: 1,89 kg
- Otras características
- Tiempo medio hasta fallo (MTTF): 160000 horas
Disipador CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2
Cooler Master Hyper 212 EVO V2 se rediseñó con una inclinación asimétrica para garantizar el espacio libre de RAM, junto con soportes revisados ??para asegurar la facilidad de instalación. También se combina con el nuevo ventilador SickleFlow 120 de Cooler Masters para mejorar el rendimiento de refrigeración y acústica.
- 100% de espacio para RAM: El diseño asimétrico del tubo de calor garantiza la compatibilidad con RAM y el espacio libre.
- Solo 155 mm de altura: Disipadores de calor bajos para una mejor holgura del chasis
- Diseño X-Vents: Colocadas en un ángulo de 45 grados y rodeando el heatpipe, cada aleta presenta orificios de ventilación en forma de X que crean áreas de alta y baja presión de aire, lo que resulta en varios vórtices controlados. Estas pequeñas y caóticas turbulencias producen fuertes ráfagas que reducen el flujo de aire en general, pero mejoran el flujo de aire donde más importa: junto a los heatpipes.
- Tecnología de contacto directo: 4 heatpipes con tecnología de contacto directo crean un área de superficie de contacto elegante para maximizar la disipación de calor.
- Ventilador SickleFlow 120: Diseño de hoja recientemente optimizado con curva actualizada que proporciona el mejor equilibrio entre el flujo de aire y la presión estática para eliminar el calor mientras permanece en silencio.
- Operación silenciosa: Las bajas vibraciones y el ventilador silencioso permiten niveles casi inaudibles. Disminución de más del 10% del nivel de ruido del ventilador con respecto al modelo anterior.
- Fácil instalación: El sistema de montaje sin herramientas garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.