Características

Tipo

Pasta térmica

Especificaciones

Informacion General

Marca - Corsair
Modelo - TM40 Performance Thermal Paste
Tipo de producto - Pasta termica de alto rendimiento
Uso / Funcion - Interfaz de transferencia termica entre procesadores (CPU/GPU) y disipadores
Cantidad / Peso neto - 3 g

Propiedades Termicas y Fisicas

Densidad - 2.8 g/cm3
Rango de temperatura de funcionamiento - De -20 C a 125 C
Viscosidad - Baja viscosidad (facil aplicacion y extension homogénea)
Conductividad electrica - No conductora
Propiedades corrosivas - No corrosiva
Resistencia al secado - Formula de alta durabilidad sin agrietamiento

Compatibilidad y Aplicacion

Compatibilidad de componentes - CPU y GPU de ordenadores de sobremesa, portatiles y consolas de videojuegos
Sistemas de refrigeracion compatibles - Disipadores por aire, refrigeraciones liquidas AIO y sistemas custom
Numero de aplicaciones - Cantidad suficiente para multiples instalaciones o mantenimientos

Especificaciones Fisicas

Dimensiones de la jeringa - 113 x 27.1 x 16.5 mm
Peso neto del compuesto - 3 g

Contenido de la Caja

Accesorios incluidos - 1x Jeringa de pasta termica Corsair TM40 (3g)

Descripción del producto

Pasta Térmica Corsair TM40 Performance 3g

La pasta térmica de alto rendimiento Corsair TM40 en formato de 3 gramos está diseñada para proporcionar una transferencia de calor eficiente y fiable entre procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU) y sus respectivos sistemas de refrigeración. Su fórmula actualizada garantiza una baja viscosidad que facilita una aplicación suave y una distribución homogénea en una capa delgada sin esfuerzo, previniendo la formación de burbujas de aire o zonas secas.

Su composición no conductora de la electricidad ni corrosiva elimina cualquier riesgo de cortocircuito o daño en los componentes circundantes durante la instalación o el uso continuo. Apta tanto para disipadores por aire como para sistemas de refrigeración líquida en ordenadores de sobremesa, portátiles y consolas, la Corsair TM40 destaca por su estabilidad a largo plazo, evitando el secado y el agrietamiento con el paso del tiempo para mantener unas temperaturas óptimas y un rendimiento térmico constante en jornadas intensas de juego.

Transferencia Térmica Eficiente: Reduce de forma efectiva las temperaturas de trabajo en procesadores y chips gráficos sometidos a altas cargas de trabajo y sesiones de juego prolongadas.

Fácil Aplicación y Baja Viscosidad: Se extiende uniformemente con mínima presión, permitiendo lograr una capa fina ideal para una máxima conductividad térmica.

Seguridad Absoluta para el Hardware: Fórmula eléctricamente no conductora y no corrosiva que evita daños en los circuitos de la placa base o del chip.

Estabilidad y Durabilidad Extendida: Resistente al secado y a la degradación térmica en un amplio rango de temperaturas de funcionamiento (de -20 C a 125 C).

Seguridad del producto

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Opiniones