Pasta Térmica Gembird TG-G3.0-01 3g En Jeringa
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Novedad

Marca: Gembird

Pasta Térmica Gembird TG-G3.0-01 3g En Jeringa

Compuestos Térmicos

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Detalles del producto

Código: PROD-049515

EAN: 8716309083133

Part Number: TG-G3.0-01

Características
Tipo
Pasta térmica
Especificaciones

Información General

  • Marca - Gembird

  • Modelo / Referencia - Jeringa de pasta térmica 3g

  • Tipo de producto - Interfaz térmica / Pasta disipadora de calor (Thermal Compound)

  • Presentación - Jeringa aplicadora de 3 gramos

Propiedades Térmicas y Físicas

  • Conductividad térmica - Mayor a 4,5 W/mK

  • Impedancia térmica - Menor a 0,205 grados C-in2/W

  • Densidad - Mayor a 2,5

  • Viscosidad - 76 CPS

  • Índice tixotrópico - 310 +/- 10 grados C

  • Evaporación - Menor a 0,001%

  • Volatilidad - Menor a 0,005%

  • Rango de temperatura de funcionamiento - De -50 grados C a 240 grados C

Propiedades Eléctricas y Químicas

  • Conductividad eléctrica - No conductora de electricidad / No capacitiva

  • Constante dieléctrica - Mayor a 5,1

  • Factor de disipación - Menor a 0,005

  • Composición química - 50% compuestos de silicona, 30% de carbono y 20% compuestos de óxidos metálicos

Descripción del producto

Pasta Térmica Gembird TG-G3.0-01 3g En Jeringa 


La pasta térmica Gembird en formato de jeringa de 3 gramos es una solución de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia de calor entre procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU) o chipsets y sus respectivos disipadores de calor o sistemas de refrigeración líquida. Su formulación basada en compuestos de silicona, carbono y óxidos metálicos garantiza una excelente estabilidad térmica sin riesgo de separación, migración ni secado prematuro.

Es una pasta térmica dieléctrica (no capacitiva ni conductora de electricidad), lo que garantiza una aplicación totalmente segura evitando cortocircuitos en caso de contacto accidental con los componentes de la placa base. Con una conductividad térmica superior a 4,5 W/mK y un amplio rango de temperatura de funcionamiento que abarca desde los -50 grados C hasta los 240 grados C, resulta idónea tanto para mantenimientos preventivos como para montajes de alto rendimiento.

Conductividad Térmica Elevada (> 4,5 W/mK): Maximiza la disipación del calor mejorando las temperaturas del procesador.

Seguridad Eléctrica Total: Fórmula no capacitiva ni conductora de electricidad para evitar cortocircuitos accidentales.

Gran Estabilidad Térmica: Alta resistencia a la evaporación y volatilidad, previniendo la degradación con el uso continuado.

Amplio Rango de Temperatura (-50 grados C a 240 grados C): Apta para todo tipo de soluciones de refrigeración por aire y líquida.

Formato en Jeringa de 3 Gramos: Dosificación cómoda, limpia y precisa para múltiples aplicaciones.
Seguridad del producto
Opiniones