Características

Tipo

DDR5

Capacidad

32GB

Conexión

DIMM

Kits

2 Módulos

ECC

No

Latencia

CL28

Velocidad

6000MHz(PC5-48000)

Iluminación

No

Especificaciones

Características

Latencia CAS - 28
Memoria interna - 32 GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) - 2 x 16 GB
Tipo de memoria interna - DDR5
Velocidad de memoria del reloj - 6000 MHz
Componente para - PC/servidor
Forma de factor de memoria - 288-pin DIMM
ECC - No
Tipo de memoria con búfer - Unregistered (unbuffered)
Clasificación de memoria - 2
Voltaje de memoria - 1.35 V
Configuración de módulos - 2048M x 64

Sostenibilidad

Cumplimiento de sostenibilidad - Si

Peso y dimensiones

Ancho - 136,3 mm
Profundidad - 6 mm
Altura - 33 mm
Peso - 50 g

Empaquetado

Ancho del paquete - 139 mm
Profundidad del paquete - 155 mm
Altura del paquete - 13 mm
Peso del paquete - 169 g

Otras características

Certificación - UKCA

Descripción del producto

Memoria DDR5 Klevv Fit V 32GB 2x16GB 6000MHz CL28 EXPO-XMP

El kit de memoria RAM de alto rendimiento Klevv 32GB (2x16GB) DDR5-6000 CL28 está diseñado para ofrecer una velocidad de transferencia extrema, baja latencia y máxima estabilidad en ordenadores de sobremesa gaming y estaciones de trabajo de última generación. Compuesto por dos módulos UDIMM de 16 GB (288 pines, sin búfer) bajo el estándar PC5-48000, alcanza frecuencias de trabajo de 6000 MHz (6000 MT/s) con una latencia CAS ultrarrápida de CL28 operando a 1,4V, reduciendo al mínimo los tiempos de respuesta en aplicaciones pesadas y juegos competitivos.

Su arquitectura avanzada incorpora disipadores térmicos de aluminio de alta eficiencia y soporte para perfiles de overclocking automatizado Intel® XMP 3.0 y AMD EXPO, permitiendo ajustar la velocidad y los timings de forma sencilla directamente desde la BIOS en placas base compatibles.

Rendimiento Extremo a 6000 MHz con CL28: Kit de doble canal (2x16GB) optimizado para ofrecer un ancho de banda masivo y latencias ultrabajas bajo cargas intensivas.

Compatibilidad Dual Intel XMP 3.0 y AMD EXPO: Configuración rápida y estable de los perfiles de overclocking en plataformas de última generación Intel y AMD.

Disipación Térmica en Aluminio: Incorpora disipadores pasivos de perfil optimizado para mantener temperaturas óptimas de funcionamiento durante sesiones prolongadas.

Formato Estándar UDIMM de 288 Pines: Dos módulos sin búfer y sin circuitería registrada, preparados para una instalación directa y sin complicaciones.

Estabilidad y Confiabilidad DDR5: Arquitectura de alta eficiencia energética con gestión integrada de potencia (PMIC) para un rendimiento sostenido y seguro.

Seguridad del producto

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