Características

Tipo

DDR5

Capacidad

32GB

Conexión

DIMM

Kits

1 Módulo

ECC

No

Latencia

CL40

Velocidad

6000MHz(PC5-48000)

Iluminación

No

Especificaciones

Información General

Marca - Lexar
Serie - THOR DDR5
Color - Negro
Tipo de producto - Memoria RAM DDR5 para PC de escritorio
Formato - UDIMM / DIMM de 288 pines

Especificaciones de Memoria

Capacidad - 32 GB
Velocidad de transferencia - 6000 MT/s (PC5-48000)
Tipo de memoria - DDR5
Latencia CAS (CL) - 40
Voltaje de funcionamiento - 1,35 V
Corrección de errores - On-Die ECC (ODECC)

Perfiles y Overclocking

Intel® Extreme Memory Profile (XMP) - Sí (Versión 3.0)
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) - Sí

Refrigeración y Construcción

Disipador térmico - Aluminio (Pasivo)
Altura del módulo - 39 mm

Condiciones Ambientales

Rango de temperatura operativa - 0 °C a 85 °C
Rango de temperatura de almacenamiento - -55 °C a 100 °C

Descripción del producto

Memoria DDR5 Lexar THOR 2.0 32GB 1x32GB 6000MHz CL40 EXPO-XMP Negra

La memoria RAM DDR5 Lexar THOR (referencia LD5U32G60C400V-RGS) de 32 GB a 6000 MT/s está diseñada para ofrecer un rendimiento de alta velocidad y una estabilidad sólida en sistemas informáticos de escritorio, puestos de trabajo de edición y equipos gaming de última generación. Operando a una latencia CAS 40 y un voltaje de 1,35 V, exprime la arquitectura DDR5 para agilizar la ejecución de aplicaciones pesadas, procesamiento multihilo y juegos de alta exigencia.

Su disipador de aluminio integrado en acabado negro proporciona un control térmico eficiente en un formato de perfil bajo, permitiendo mantener frecuencias estables durante sesiones de uso prolongado. Es compatible con los perfiles de overclocking automático Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 y AMD EXPO™, lo que facilita una configuración rápida y segura desde la BIOS. Además, cuenta con la tecnología On-Die ECC (ODECC) para la detección y corrección de errores en el propio chip de memoria.

Capacidad masiva de 32 GB a 6000 MT/s: Ancho de banda y densidad ideal para multitarea exigente y cargas de trabajo pesadas.

Soporte dual Intel XMP 3.0 y AMD EXPO: Permite activar perfiles de alto rendimiento con un solo clic en plataformas Intel y AMD.

Disipador térmico de aluminio de perfil bajo: Estética elegante con disipación pasiva eficiente y alta compatibilidad con disipadores de CPU.

Tecnología On-Die ECC (ODECC): Mayor estabilidad del sistema mediante la corrección interna de errores a nivel de chip.

Seguridad del producto

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Opiniones