Características

Tipo

Pasta térmica

Especificaciones

Informacion General

Marca - Nox
Serie - Hummer
Nombre del modelo - Therma Flow
Tipo de producto - Pasta termica de alto rendimiento (Thermal Grease)
Contenido / Peso neto - 8 g
Presentacion - Jeringa con aplicador

Propiedades Termicas y Fisicas

Conductividad termica - Mayor o igual a 14,6 W/mK
Resistencia termica - Mayor o igual a 0,001 (grados C * in2)/W
Conductividad electrica - Nula (Dielectrica / Inconductiva)
Rango de temperatura soportado - De -30 grados C a 150 grados C
Uso recomendado - Procesadores (CPU), tarjetas graficas (GPU), chipsets y modulos de refrigeracion liquida o aire

Accesorios Incluidos

Canula / aplicador de precision
Espatula de extendido de plastico
2x toallitas limpiadoras para preparacion de superficie

COLUMNA 4 (MEDIDAS Y PESOS)

Peso neto del compuesto termico: 0,008 kg / 8 g
Largo de la jeringa: 11,50 cm / 115,0 mm
Peso bruto del paquete (kit completo): 0,045 kg / 45 g
Dimensiones del embalaje: 18,00 x 8,50 x 1,80 cm

Descripción del producto

Pasta Térmica Nox Hummer Therma Flow 8g Alto Rendimiento Con Espátula Y Toallitas Gris

Nox Hummer Therma Flow es una pasta termica de alto rendimiento en formato de jeringa de 8 gramos, especialmente formulada para garantizar una optima transferencia de calor entre el procesador (CPU), tarjeta grafica (GPU) o componentes electronicos de alta potencia y sus respectivos sistemas de disipacion o refrigeracion liquida. Con una elevada conductividad termica mayor o igual a 14,6 W/mK y una resistencia termica ultrabaja, reduce eficazmente las temperaturas de funcionamiento bajo cargas intensas.

Disenada con prioridad en la seguridad, cuenta con nula conductividad electrica, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito o dano en la placa base y componentes contiguos en caso de exceso de aplicacion. Soporta un amplio rango de temperaturas extremas que va desde los -30 grados C hasta los 150 grados C sin degradarse ni perder viscosidad. El kit incluye un aplicador de precision con canula, una espatula de extendido homogeneo y dos toallitas limpiadoras impregnadas para retirar restos de pasta previa.

Alta Conductividad Termica (Mayor o igual a 14,6 W/mK): Maximiza la disipacion de calor para procesadores y tarjetas graficas de alta gama.

Seguridad Absoluta (Conductividad Electrica Nula): Compuesto dielectrico que evita cortocircuitos o danos en los circuitos de la placa base.

Resistencia a Temperaturas Extremas (-30 grados C a 150 grados C): Mantiene la estabilidad y sus propiedades de transferencia intactas a lo largo del tiempo.

Formato Economico de 8 Gramos: Cantidad idonea para multiples aplicaciones en mantenimientos y montajes de equipos informaticos.

Kit de Aplicacion Completo: Incluye boquilla/aplicador de precision, espatula de reparticion y 2 toallitas de limpieza con alcohol isopropilico.

Seguridad del producto

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Opiniones