Especificaciones

Color del producto: Gris
Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
Conductividad térmica: 5,15 W/m·K
Densidad: 3 g/cm³
Porcentaje de silicona: 10%
Porcentaje de carbono: 45%
Porcentaje de óxido de metal: 45%
Viscosidad: 12500 CPS
Resistencia térmica: 0,004 ° C/W
Cantidad: 1
No conductor: Si
Acorde RoHS: Si
Certificación: CE
Productos compatibles: CPU, GPU
Peso: 23 g
Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 °C
Peso del paquete: 42 g

Descripción del producto

Thermal 880

Pasta térmica de alta eficiencia

Nula conductividad eléctrica
Incluye aplicador de precisión y espátula
Valores de conductividad de ≥ 5,15 W/m *K
Resistencia térmica: <0.004 C-in/W
Temperatura soportada: -50~340ºC

Hummer Thermal 880

Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.

Seguridad del producto

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Opiniones