Almohadilla Térmica Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
Componentes PC
10
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- Almohadilla Térmica Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
Marca: Thermal
Almohadilla Térmica Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
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10
95
€
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Detalles del producto
Código: PROD-042112
EAN: 4260711991059
Part Number: TG-PS-50-40
Características
Tipo
Almohadilla térmica
Especificaciones
-
Temperatura de funcionamiento: De -75 °C a +150 °C
-
Color: Gris
Descripción del producto
Almohadilla Térmica Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
El PhaseSheet PTM es una almohadilla térmica basada en un material de cambio de fase (PCM). Las almohadillas, que son sólidas a temperatura ambiente, se pueden aplicar fácilmente y licuar durante el funcionamiento, lo que les permite disipar el calor de manera efectiva como una pasta térmica. PhaseSheet PTM no es conductor de electricidad y, por lo tanto, se puede utilizar en muchas áreas, con la aplicación principal en procesadores y chips gráficos.
Tecnología de cambio de fase (PCM)
El PhaseSheet PTM está fabricado con un material de cambio de fase (PCM). A temperatura ambiente permanece en estado sólido, lo que facilita su aplicación. Una vez que el procesador o chip alcanza temperaturas de funcionamiento superiores a 45 °C, la almohadilla se licúa y actúa como una pasta térmica de alto rendimiento, optimizando la transferencia de calor.
Seguridad y compatibilidad
Este material no es conductor de la electricidad, por lo que puede utilizarse en múltiples áreas sin riesgo, siendo ideal para procesadores y chips gráficos.
Requisitos de presión y distribución
Para una distribución óptima del PhaseSheet PTM en estado líquido, se requiere una presión de contacto elevada de aproximadamente 300–400 N. Esto asegura un espesor de capa mínimo y una transferencia térmica eficiente.
Propiedades frente al efecto de bombeo
Gracias a su muy baja viscosidad en estado líquido y su capacidad de contraerse de nuevo al solidificarse, el PhaseSheet PTM reduce al mínimo el conocido “efecto de bombeo”. Este problema suele producirse en la combinación de disipadores de cobre y chips de silicio debido a su distinta expansión térmica, lo que provoca deformaciones bajo carga y puede desplazar la pasta térmica tradicional.
Durabilidad y ciclos térmicos
El PhaseSheet PTM ofrece una mayor durabilidad que las pastas térmicas convencionales, aunque no alcanza la longevidad de soluciones como KryoSheet, que requieren prácticamente cero mantenimiento. Su conductividad térmica máxima se desarrolla y estabiliza después de unos 10 ciclos térmicos por encima de los 60 °C.
El PhaseSheet PTM está fabricado con un material de cambio de fase (PCM). A temperatura ambiente permanece en estado sólido, lo que facilita su aplicación. Una vez que el procesador o chip alcanza temperaturas de funcionamiento superiores a 45 °C, la almohadilla se licúa y actúa como una pasta térmica de alto rendimiento, optimizando la transferencia de calor.
Seguridad y compatibilidad
Este material no es conductor de la electricidad, por lo que puede utilizarse en múltiples áreas sin riesgo, siendo ideal para procesadores y chips gráficos.
Requisitos de presión y distribución
Para una distribución óptima del PhaseSheet PTM en estado líquido, se requiere una presión de contacto elevada de aproximadamente 300–400 N. Esto asegura un espesor de capa mínimo y una transferencia térmica eficiente.
Propiedades frente al efecto de bombeo
Gracias a su muy baja viscosidad en estado líquido y su capacidad de contraerse de nuevo al solidificarse, el PhaseSheet PTM reduce al mínimo el conocido “efecto de bombeo”. Este problema suele producirse en la combinación de disipadores de cobre y chips de silicio debido a su distinta expansión térmica, lo que provoca deformaciones bajo carga y puede desplazar la pasta térmica tradicional.
Durabilidad y ciclos térmicos
El PhaseSheet PTM ofrece una mayor durabilidad que las pastas térmicas convencionales, aunque no alcanza la longevidad de soluciones como KryoSheet, que requieren prácticamente cero mantenimiento. Su conductividad térmica máxima se desarrolla y estabiliza después de unos 10 ciclos térmicos por encima de los 60 °C.
Seguridad del producto
Opiniones